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SE97B_1
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Product data sheet
Rev. 01  27 January 2010
38 of 53
NXP Semiconductors
SE97B
DDR memory module temp sensor with integrated SPD
10. Limiting values
 
11. Characteristics
 
Table 29.   Limiting values
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Max
Unit
V
DD
supply voltage
0.5
+4.3
V
V
n
voltage on any other pin
SDA, SCL, A1, A2,
EVENT
 pins
0.5
+4.3
V
V
A0
voltage on pin A0
overvoltage input; A0 pin
0.5
+12.5    V
I
sink
sink current
SDA, EVENT
 pins
1
+10
mA
T
j(max)
maximum junction temperature
-
150
癈
T
stg
storage temperature
65
+165
癈
Table 30.   Thermal sensor characteristics
V
DD
= 3.0 V to 3.6 V; T
amb
= 40 ?/SPAN>C to +125 ?/SPAN>C; unless otherwise specified.
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
T
lim(acc)
temperature limit
accuracy
B-grade; V
DD
= 3.0 V to 3.6 V
T
amb
= 75 癈 to 95 癈
1.0
< ?.5
+1.0
癈
T
amb
= 40 癈 to 125 癈
2.0
< ?.0
+2.0
癈
T
amb
= 40 癈 to +125 癈
3.0
< ?
+3.0
癈
T
res
temperature resolution
-
0.125
-
癈
T
conv
conversion period
-
100
120
ms
E
f(conv)
conversion rate error
percentage error in programmed data
30
-
30
%
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